百科知道网1.想问一下 微电子学就业是干什么的
造芯片的，就是研究芯片里的电路还有如何制造芯片，芯片的工艺什么的。
比如说Intel Core处理器是怎么被制造出来的，里面的架构是什么样子的，用什么化学方法在硅片上做出逻辑电路，半导体物理。当然啦 我国在半导体技术上十分落后，不过真正对口的工作可以去西门子英飞凌半导体啦，德州仪器，摩托罗拉-飞思卡尔半导体，英特尔AMD nVidia这些芯片公司当工程师！基础课程跟电子科学与技术是一样的，电子科学与技术一般到大三会分方向，一个方向是光电，另一个方向就是微电子。
所以你如果进不了上述企业的话，也只能跟电子科学与技术，通信工程，电子信息工程这几个专业的学生做差不多的事情。你可能现在还不能理解电子与信息的关系，不过微电子是最“硬件”的专业，其他都是有“软件”的东西，这里的“软件”就是指信号处理的知识，微电子不强调信号处理。
像电子信息工程这样的专业，就是拿来一个单片机，DSP,FPGA等等（你可以把这些东西暂时理解为一个芯片）啦，或者处理器，给他编程，应用微电子专业设计出的芯片。不过光是给芯片编程就已经很复杂了 - -#。
2.MCU到底是什么东西,起什么作用
首先，视频会议不一定需要mcu。mcu的英文全称是multi
control
unit，多点控制单元。顾名思义，多点指的是三点及三点以上。如果参加会议的只有两个点，也就是点对点，那么不需要mcu。mcu在实现多点间的视频会议中，处理图像、数据、声音。决定图像的格式、质量、显示方式，混合音频处理声音，传输和控制数据。外观通常是工业标准机柜式，1u的倍数。和普通机架式服务器外观相似。有些mcu集成了网关功能，支持不同网络和不同格式的视频会议。
3.集成电路是什么东西
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
4.电话IC卡是什么工作原理 , 还有公交IC卡呢 卡里面到底有什么东西么
IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，有些国家和地区称之为微芯片卡、微电路卡、灵巧卡或智能卡。它在是在PVC 材料内部嵌有一片或若干片集成电路芯片，芯片一般是不易挥发性存储器、逻辑电路、甚至于CPU（中央处理单元）。不论哪种IC卡，都是通过它们来存储、读取和修改信息的。
根据IC卡是否与读卡器接触，IC卡可分为接触卡和非接触卡。接触卡需要插入读卡器，直接与读卡器的电子线路接触，进行读取信息、写信息和存储信息等操作，它的应用非常广泛，如手机卡、公用电话卡、银行卡等。非接触IC卡离读卡器一定距离就能完成读卡，这是因为它的卡基内嵌有一组特别的感应线圈，它是通过无线电波来与读卡器之间完成读写操作的，二者之间的通讯频为13.56MHZ，此时读卡器对IC卡进行读写操作的过程是：在这种卡片靠近读卡器时，读卡器内发出的特别的射频载波（包含控制信号）在IC卡片的感应线圈周围形成一个具有一定强度的交变磁场，正是通过这个交变磁场使得卡基中的感应线圈产生电动势，并利用这个电动势作为卡片电路的驱动电源，并指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，然后通过无线电波返回信号给读写器。它避免了IC卡必须与读卡器接触的繁琐，广泛应用于需要频繁读卡的场所，如公交车非接触IC卡等。
磁卡是在PVC 材料表面附加上磁条，它的基本工作原理与磁带一样，是利用磁化来改变磁条磁性的强弱，从而记录和修改信息的。读卡时，当磁卡以一定的速度通过装有线圈的工作磁头时，线圈会切割磁卡的外部磁感线，在线圈中产生感应电流，从而传输了被记录的信号。它的应用也非常广泛，如银行卡，电话卡（已被淘汰）等。
磁卡制作容易，成本低，一度时期曾受到人们欢迎，但它因为容易受到外界强磁场、震动等的影响而丢失信息，且记录信息的容量较少，保密性差，功能单一等弱点，而逐渐被IC卡所取代。IC卡虽然制作过程复杂，成本相对较高，但它具有记录信息量大、功能多（如计算等），保密性好，容易保管等优点，正越来越受到人们的青睐。
由以上可见，IC卡与磁卡不论从结构、工作原理，还是各自特点，都有本质的不同，所以打电话的IC卡是利用电子线路来工作的，它没有应用磁性材料。
5.aic是什么东西
AIC abbr.1. =American Institute of Chemists 美国化学师学会 IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路（integratedcircuit，缩写：IC） 2.二，三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司（TI）发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC(ASIC)。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。
同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。
第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。
如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。
于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数。
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